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Módulo Bioacústico

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Premio Producto
Finalistas

Autor/a es/as:

Royer Fernando
Hinostroza Quispe
Vladimir Simon
Montoya Torres
Centro formativo: Universidad Continental | UC
Área/Facultad: Facultad de Ingeniería
Categoría: Producto
País: Perú
Descripción del proyecto:
Módulo bioacústico impreso en polímero en 3D para paneles vegetados para la mitigación de la contaminación sonora. Se ha tomado como caso particular el entorno del campus universitario de la UC sede Huancayo-Perú, donde se presentan altos índices de ruido producido por fuentes móviles. Se diseñaron específicamente paneles que permiten el aislamiento del ruido compuestos por piezas articulables de fácil armado y realizados en cualquier laboratorio de fabricación digital o FABLAB que cuente con una impresora 3D para polímeros.
10º Encuentro BID Enseñanza y Diseño

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